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热封试验机制袋技术受何因素影响?

更新时间:2019-01-21      点击次数:1297
   热封试验机制袋技术受何因素影响?
  1.热封温度的影响
  热封温度的作用是将热封层加热到一个比较理想的粘流状态。由于高聚物没有明显的熔点,通常是一个熔融温度范围,当加热到该温度区域时,薄膜进入熔融状态。高聚物的熔融温度(Tm)或粘流温度(Tf)与分解温度(Td)分别是热封温度的下限与上限,Tm(Tf)与Td之间差值的大小是影响和控制热封质量的关键性因素。差值越大,热封温度范围越宽,热封性能越好,质量控制越容易、越稳定。
  同时复合薄膜热封温度不能高于复合薄膜的热定型温度。否则会引起热封部位的收缩、起皱,降低了热封强度和袋子的抗冲击性能。所以热封温度应该根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小而设定。同一部位烫压次数增加,温度可适当降低,热封面积大时,温度可略高一些。热封温度的设定一般比Tf(Tm)高15-30℃。
  在热封复合制袋加工过程中,热封温度对热封强度的影响为直接,各种材料的Tf(Tm)高低直接决定复合袋的低热封温度。在实际生产过程中,热封温度还受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响,因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延长热封时间,均不能使热封层真正封合。
  一般来说,随着热封温度的增大,热封强度也会增加,但到了一定的温度以后,强度不会增加。如果热封温度过高,易使热封部位的热封材料熔融挤出,降低了热封厚度,极易损伤焊接处的热封材料,熔融挤出产生“根切”现象,大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能、密封性能。
  2.热封压力的影响
  热封压力的作用是在热封温度下使已处于粘流状态下的复合薄膜的热封层在热封界面之间产生有效的分子相互渗透、扩散,也促使薄膜表面的气体逸出,使热封材料表面的分子间距离缩小,产生更大的分子间作用力,从而提高了热封强度。
  要达到理想的热封强度,必须加以合适的压力。热封压力的大小与复合薄膜的性能、厚度、热封宽度等有关。作为复合薄膜热封层的PE,PP为非极性材料,活化能极小,升温对其粘度的下降影响较小,故所需压力较高,而且随着复合薄膜总厚度的增加或热封宽度的增加,所需压力也应该相应的增加。这样对热封强度、界面密封性有利。但要防止热封部位的熔融材料被挤出,降低热封效果。热封压力应随着复合薄膜的厚度增加而增加。若热封压力不足,两层塑料薄膜热封材料之间难以实现真正的贴合和互熔,导致局部热封不上,或者难以消除热封层中的空气,造成虚封或封口不平整。但是当热封压力过大时又会产生熔融材料挤出的现象,挤走了部分热封材料,使热封缝边形成半切断状态,且封缝发脆,影响了热封效果,降低了热封强度。一般热封后,封口部位的强度损失不得大于10%-15%。压力的变化可以改变热封特性。显然,压力越大,所需热封时间或者热封温度都可以降低,但同时热封范围将会变窄。实际操作中压力是可以调节的,采用较高的操作温度,通过缩短热封时间来提高产量,但操作控制难度较大,必须特别小心,以免产生负面效果。
  3.热封时间的影响
  热封时间是指复合薄膜在热封刀下停留的时间,它也是影响热封口强度和外观的一个关键因素。相同的热封温度和压力,热封时间长,则热封层熔合更充分,结合更牢固。但热封时间过长,容易造成热封缝处起皱变形,影响平整度和外观;同时热封时间过长,还会造成塑料材料的降解,使封口界面密封性能恶化。
  4.热封速度的影响
  热封速度体现制袋机的生产效率,也是影响热封强度和外观的重要因素。热封速度越快,热封温度要相应提高,以保证热封强度和热封状态达到*值;在相同的热封温度和压力下,热封速度越慢,热封材料熔合将更充分、更牢固,但不能引起断根现象。
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