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热封仪热封技术于软包装上的应用

更新时间:2019-01-21      点击次数:1354
   热封仪热封技术于软包装上的应用
  封口强度对包装材料来讲是一个重要的性能指标,任何一种软包装材料都要做成包装袋来包装各种商品,包装商品都要通过热封或粘接来封口,达到包装目的。而封口要有一定的强度才能够承受一定重量内装物的压力,保证商品在流通过程中不开裂。
  热封是利用外界条件(电加热、超声波等)使塑料薄膜的封口部位变成粘流状态,借助刀具压力使薄膜融合为一体,冷却后能保持一定强度。
  热封工艺的三大因素是热封温度、压力、时间,其中主要的是温度。根据材料的不同和料袋运动状态的不同需要不同的热封因素,三者必须协调配合才能获得好的热封质量。因此在实际大规模生产之前,要进行大量的实验来确定恰当的热封参数。
  获得软包装材料热封性能的途径首先选用热封仪。传统的热封仪,温度、压力、时间分别由单独的元器件来控制,且精度、性能较差,不但起不到指导生产的作用,甚至会造成重大的质量事故。
  兰德梅克热封仪采用“热封温度、压力、时间”单片机集中数字控制,且在技术上做如下处理:
  1.压力:采用高精度压力控制元器件,双刚性连接同步回路设计,不但提高了出力效率,而且保证了热封头的重合精度。
  2.时间:采用磁型开关控制,就是当上封头在慢速下降到磁型开关时,磁行开关会使上封头全速下压试样,同时开始计时,当达到设定时间后,上封头会全速回位。
  3.温度:数字PID温度控制系统,使用比例积分微分,实现更、更稳定的智能温度控制,误差在±1,采用铝制的加热元件,使加热非常均匀,从而保证封口表面的温度一致(即均温设计),通过以上处理,确保温度、压力、时间达到的控制。
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